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第227章 清嘉微电子（第3页）

屏幕上列出了不同面积芯粒的制造良率、封装损耗与冗余单元比例。

部分参数仍然空缺，需要通过实际流片补充。

已有数据已经足够支撑第一轮验证。

坐在对面的贺教授紧接着提出硅光问题。

陈默没有强行给出确定答案。

他将第一代光电模块进一步拆开，只保留跨封装的大带宽通道。

芯粒内部与短距离通信继续使用电互联。

光信号先承担最适合的部分，等器件成熟以后再逐步扩大范围。

做系统软件的高教授随后站到白板前。

“硬件可以拆，应用看到的仍然要是一颗完整芯片。”

“你的调度层一旦处理不好，芯粒增加的带宽都会被软件开销吃掉。”

两人在白板上重新划分任务调度与缓存一致性的边界。

陈默记得2035年的最终形态，也记得几套后来被淘汰的技术路线。

三周集中学习补足了基础，他已经能够把那些记忆转换为当前的技术语言。

遇到自己缺少细节的部分，他会直接承认，再给出未来必须满足的系统条件。

在场专家可以沿着这些条件反向推导。

一条原本只存在于陈默记忆里的技术路线，开始由十几名国内顶尖学者共同补全。

会议持续到傍晚。

周妍让人送来的盒饭放在隔壁房间，最初始终没人起身。

直到顾绍庭敲了敲桌子，众人才分批出去吃了几口，又端着茶杯回到会议室。

梁教授带来的两名研究员临时调取国内封装线的设备资料。

贺教授给自己实验室打了三个电话，确认现有硅光调制器和波导平台能够做到的极限。

高教授则带着学生在另一块白板上写出第一版统一接口需求。

质疑没有减少，讨论的内容已经从“这套架构有没有意义”，推进到了“第一颗验证芯片应该怎么做”。

吴华强始终坐在距离屏幕最近的位置。

顾绍庭第一次向他提起这个项目时，他以为陈默在三周课程里找到了某个值得尝试的方向。

亲眼看到完整文档以后，他才意识到自己低估了陈默。

器件物理、存储结构、系统架构和封装工艺，在普通学生眼里是几门不同的课程。