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第227章 清嘉微电子（第2页）
他没有解释自己上午去了哪里，只将离线电脑放到投影设备旁。
顾绍庭看了他一眼。
“先开会。”
“好。”
陈默连接投影，输入两道密码。
《基于成熟制程的三维光电异构计算架构》出现在幕布上。
会议室里最后一点低声交谈随之消失。
陈默用十几分钟说明了整体思路。
第一代验证系统使用二十八纳米成熟制程，将计算、缓存、存储和IO拆成独立芯粒。
前期以2。5D封装验证统一接口、任务调度和失效旁路。
完成电互联版本以后，再将硅光模块和微通道液冷分别接入。
最终目标是实现多层芯片堆叠，让成熟制程在特定场景下获得接近先进制程的系统效能。
这些内容，顾绍庭已经与陈默初步讨论过。
今天真正需要回答的是，这条路线能否在现有产业条件下做出来。
陈默结束介绍，直接将遥控器放到桌上。
“各位老师可以从最难解决的问题开始。”
梁教授第一个开口。
“第一代使用已知良好芯粒，可以降低堆叠后的整体报废率。”
“可你的旁路设计会占用大量面积，芯粒之间的冗余通道也会增加封装复杂度。”
“最后得到的东西可能性能很好，成本却高到没有客户愿意使用。”
陈默调出另一张结构图。
“第一代只验证架构，不考虑消费电子。”
“目标客户限定在数据中心、高性能计算和人工智能训练。它们愿意用更高成本换取算力密度和能耗优势。”
“等接口、良率和封装工艺稳定，再减少冗余面积。”
“成本模型呢？”
“第四十七页。”
梁教授翻到对应内容。
屏幕上列出了不同面积芯粒的制造良率、封装损耗与冗余单元比例。
