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第219章 终点亦是起点（第4页）

陈默不断敲击键盘，将记忆中的架构一点点还原。

这份文档距离真正的制造方案仍有很长一段距离，却已经明确了芯粒划分、互联方式、存储结构、散热路线和软件调度逻辑。

更珍贵的是，他记得未来二十年间哪些方案最终取得成功，又有哪些技术路线在耗费巨额资金后被迫放弃。

写到散热部分时，陈默的手指停了下来。

芯片堆叠以后，最难处理的便是中间层热量。

普通散热器只能接触最外层芯片。堆叠层数越多，内部热量越难排出，整颗芯片随时可能变成一座微型熔炉。

陈默回忆着2035年已经成熟的结构，在文档中画出一张晶圆级微通道液冷草图。

直接在硅片背面刻蚀微米级流体通道，让绝缘冷却液进入芯片内部，带走每一层产生的热量。

他又在旁边依次标注：

密封、腐蚀、泵压、热应力、材料兼容性。

这些问题仍需实验室逐项验证。

陈默掌握了方向和未来答案，真正把它制造出来，还需要一支足够强大的团队。

时间一分一秒流逝。

窗外，胜因院的古树在夜风中沙沙作响，清华园早已陷入沉睡。

书房里的灯却始终没有熄灭。

这里仿佛成为一条连接2015年与2035年的微缩通道。

当陈默敲下最后一个字符，九月清晨的第一缕阳光已经穿过窗帘。

六点整。

一份六十多页的技术架构初稿静静躺在电脑桌面上。

里面包含芯粒划分、光电互联、三维存储、液冷结构、软件调度，以及数十项等待验证的关键问题。

陈默揉了揉发酸的手腕，起身拉开窗帘。

清晨微凉的空气涌入书房，也驱散了熬夜带来的疲惫。

电脑屏幕上，文档标题清晰可见。

《基于成熟制程的三维光电异构计算架构》

这条技术路线，原本还要经过十余年的探索，才能逐渐走向成熟。

如今，陈默准备让它提前出现。