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第219章 终点亦是起点（第3页）

把不同功能的芯片从平面搬向立体，能够缩短数据传输距离。

至于堆叠后最棘手的热量，则可以通过液冷解决。

十四纳米依旧是十四纳米。

可经过重新分工、堆叠与互联以后，它的整体效能，完全有机会追上未来更先进的单片芯片。

清嘉实验室可以负责设计，而晶圆制造交给现有代工厂。

涉及到的封装、液冷和软件调度，可以寻找最合适的高校与企业团队。

这条路线所需要的每一块基础，在2015年都已经能够找到。

陈默重新拿起红笔，在“三维芯片堆叠”与“光电混合互联”之间画下一条线。

两项来自不同领域的技术，在纸面上第一次连接到了一起。

随后，他打开电脑，新建了一份空白文档。

陈默的手指飞快地在键盘上跳跃。

在2015年，全球半导体巨头正围绕十六纳米和十四纳米展开激烈竞争。

台积电、三星、英特尔，都在想方设法缩小晶体管、降低漏电、提高良率。

制程、材料、曝光、晶体管结构，每向前迈出一步，都意味着天文数字般的研发投入。

没有人比陈默更清楚，单纯依靠制程微缩的代价将会变得多么沉重。

既然继续缩小越来越困难，那就向空间要性能。

陈默的思路逐渐清晰。

三维堆叠、硅光互联和微流道液冷，在2015年都已经拥有各自的研究基础。

真正缺少的，是一套将它们完整组合起来，并且能够面向产业落地的系统架构。

陈默没有打算让光取代芯片内部的所有金属线路。

相邻芯粒之间的短距离连接，依旧通过TSV、微凸点和高密度键合完成。

跨芯粒的大规模数据传输，则交给硅光互联。

光可以在同一条波导中利用不同波长同时传递多路数据，带宽密度远高于传统电互联，长距离传输的功耗也更低。

计算芯粒、缓存芯粒和存储芯粒被分配到不同层级。

底层负责供电、控制和光电转换，中间层放置缓存与存储，最上层承担主要计算任务。

不同制程、不同功能的芯片，被组合成一个完整系统。

陈默不断敲击键盘，将记忆中的架构一点点还原。