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第219章 终点亦是起点（第1页）

第三周的最后一堂系统架构课上，负责授课的老师在黑板上写下了一句话。

“以后决定芯片性能的，可能不只有晶体管尺寸。”

老师放下粉笔。

“架构、存储、封装、互联和软件，会变得越来越重要。”

陈默看着黑板上的字，许久没有移开视线。

2035年的一幕幕画面开始在脑海中接连浮现。

国际科技公司的产品发布会。

动辄数百页的产业白皮书。

基金投委会上反复讨论的技术路线。

那些曾经只代表股价、市场规模和投资回报的名词，如今终于显露出背后的结构。

芯粒为什么会取代越来越庞大的单片芯片。

高带宽存储为什么会成为人工智能时代最紧缺的产品。

存算一体为什么能够降低数据搬运的消耗。

硅光为什么会从通信模块一路进入芯片封装。

DNA折纸为什么会在2030年以后，逐渐从生物实验室走进半导体制造。

魔角材料、光子计算、量子网络，以及那场几乎重塑全球能源体系的常温超导突破，又分别依赖哪些此前并不起眼的基础研究。

过去的记忆像一张只标注了终点的地图。

三周课程补上了道路、桥梁和岔路。

陈默终于开始看清，应该怎样从2015年走向那些终点。

……

当天晚上。

胜因院三栋的书房一直亮着灯。

陈默将桌上的装饰品全部收起，又让许晴送来一台加密终端。

他拿出笔记本，开始将记忆中的技术一项项写下来。

三维芯片堆叠、高密度混合键合、高带宽存储、存算一体、硅光芯片、光电混合互联。

人工智能芯片设计系统。

常温超导材料。