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第218章 开课（第4页）

前世的他长期投资科技产业，参加过大量业绩会、发布会和产业论坛，也看过无数研究报告。

芯片制程、三维存储、高带宽内存、先进封装、硅光、存算一体，这些词他都不陌生。

他甚至清楚它们后来分别造就了哪些公司，又让哪些曾经辉煌的企业掉下牌桌。

可一旦涉及器件结构、材料特性和制造过程，那些记忆便会迅速变得模糊。

投资者需要判断方向和结果，工程师却必须解释其中的每一步。

陈默现在所做的，就是将两者连接起来。

第一天结束时，他的笔记本已经写满了大半。

第三天，顾教授开始讲短沟道效应和栅极结构演变。

陈默提出的问题，已经从“它为什么会漏电”，变成了“继续缩小以后，材料、结构和互联谁会先成为限制”。

第五天，课程进入半导体制造工艺。

光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、清洗、抛光，每一道工序背后，都对应着庞大的设备和材料体系。

听到多重曝光时，陈默想起了未来不断膨胀的晶圆制造成本。

听到高深宽比刻蚀时，他脑海中浮现出三维闪存从几十层一路向数百层发展的过程。

听到键合和封装时，曾经看过的芯粒、混合键合和高带宽存储结构图，也第一次有了清晰的技术含义。

那些来自2035年的记忆，开始不断被眼前的知识唤醒。

第七天，负责存储结构的吴华强亲自给他上课。

从SRAM、DRAM到NAND，再到各种仍停留在实验室阶段的新型存储器，吴华强没有追求复杂的数学推导，而是要求陈默说清楚每种结构的优点、缺点和应用边界。

“容量、速度、寿命、功耗、成本。”

吴华强在纸上写下五个词。

“任何一种存储器，都不可能同时占据全部优势。”

“企业真正要做的，是知道自己愿意牺牲什么，又必须守住什么。”

陈默盯着那五个词看了一会儿。

前世那些存储公司的兴衰，仿佛也被重新放进了一套更加清晰的坐标系。

有些企业执着于实验室里的漂亮数据，迟迟解决不了良率和成本。

有些企业制程并不领先，却依靠控制器、固件和产品定义活得很好。

还有些公司提前数年押中正确路线，熬过最困难的投入期后，最终成为下一轮产业周期的赢家。

“吴教授。”

陈默忽然问道。

“如果存储单元本身的速度短期无法继续提升，有没有可能让数据少移动几次？”