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第577章 发现端倪（第3页）

“长官，他们的芯片内部电路…似乎…似乎跟华国的芯片一致…”

此话一出，埃尔克中校当即一愣，随即脸色惊变。

下意识地回头，看着还在不断拆除大型机的众人，见大家注意力都不在他们这儿，这才压低声音道。

“你确定看清楚了么？”

“拆除的芯片是圣微制造的么？会不会是摩托罗拉公司他们自家的芯片？或者说这台大型机用的就是华国芯片，是他们自己搞错了？”

文特脸色为难，面对这连串的询问，也不知道如何作答。

最终侧身一步，完全将显微镜与测试台空间让了出来。

埃尔克此刻心中也一下发冷，犹豫之后才继续开口道。

“把这里的东西收拾下，再帮我取一片华方L-3的芯片。”

说罢，自己则从摩托罗拉的大型机中，若无其事地取下其中一片完好的芯片。

封装一层层剥离拆除，看着里头几乎相同的结构，眼神愈发冷了下来，额头更是冒出汗珠。

一刻钟后，两片芯片被放置在显微镜上。

架构完全一致！

晶体管数量一致，排布一致！

底层逻辑门结构完全吻合…！

这都说不上什么仿制，完全就是同一款芯片。

唯独有差的便是芯片封装上的供电和散热模块，比起L-3芯片的原封装有一处细微损毁，使得整个芯片的性能比起L-3芯片有3%左右的差距。

真要这么说起来，这枚所谓“圣微制造”的芯片，几乎就可以等同于华国芯片的贴牌罢了。

将芯片内部的和原封装的“L-3”型号与出厂编号抹去，其余完全一致。

到了这儿，埃尔克中校的脸色已阴沉到了极点。

同时也明白了这台摩托罗拉的大型机为何会突然故障，最终击穿烧毁。

一方面是摩托罗拉本身大型机经验欠缺，另一方面这“圣微制造”的芯片封装动过手脚后，本身性能就不太稳定。

导致芯片在高负载运算时，供电与散热无法匹配其真实的物理需求，最终引发了局部过热和电压波动，导致了灾难性的过载击穿。

“该死！”

埃尔克中校咬着牙，眼中闪过一丝厉色，最终看向文特。

“把这份临时的性能检测报告带上，显微镜这儿别动，跟我去隔壁！”

…