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第530章 L-5芯片落成（第3页）

好在各项数值都在预期之中，甚至比原先完成时表现得还要优秀。

“光刻环节顺利。”

当最后一片测试晶圆完成曝光并被传出时，众人不约而同地松了一口气。

当然，这只是流片的第一步。

接下来，黄光区的光刻，显影，刻蚀区等等，需要的工序可不少。

毕竟是从头开始的流程，并非当天能完成看到结果。

一连五天，沈永健与卓邵文二人每日轮流前来指导。

晶圆在各大设备间流转，表面的电路结构从平面的光刻胶图案，逐渐变成了立体与错综复杂。

终于，在历经了上百道复杂工序后，第一批L-5芯片测试晶圆被送入了划片与封装测试区。

“开始晶圆级探针测试。”

…

“加电，测试时钟树和电源管理模块。”

测试台前，卓邵文亲自操作着测试仪器，手心已经微微出汗。

原先游移不定的模块，最终按沈永健亲自修改的非对称缓冲器插入法设计，如今便能看到实际的成果。

示波器上，绿色的波形开始跳动。

“时钟信号延迟…3。2纳秒！”

看着大机器内嵌屏幕上显现的数字，卓邵文瞬间激动起来。

之后还有一系列常规的测试矩阵。

这批流片的晶圆数目多了些，毕竟第一次带钱田宝二人，多做了几轮操作。

“沈工，首批测试晶圆共包含300颗裸晶，有效点亮并达到设计频率的…共237颗！”

“综合良品率达79%！”

…

“呼~！”

微电子所前来的众人当即都轻呼了口气。

曹俊同样眼神惊异，这几日不间断的流程下来，他成长学习得很快不假，但很多还是有些摸不清状况。

暂时只能记在笔记本内，以待之后再跟自己师傅钱工讨论。

唯独这良品率，他是真有概念。

毕竟L-4芯片初期量产的良品率还不到70%。

而这新一代L-5的芯片，集成度达超10000颗晶体管，超原先一倍多的数量，但当下的良品率就已经接近80%，这可是难得的成功！