陈默没有参与讨论。
他收起手机,准备离开教室。
韩修远忽然叫住他。
“陈默。”
“怎么了?”
“之前组队的时候,我担心你占着正式名额,又没有时间参加。”
“在这里和你道歉。”
韩修远扶了一下眼镜。
陈默耸了耸肩:“你们没错,我确实没时间,等测试方案整理好发给我。”
“好。”
随后他径直走出教室。
身后再次响起几个人的讨论声。
……
十月底。
清嘉微电子的第一代验证架构完成冻结。
计算、存储和控制芯粒被拆成不同模块。
第一阶段使用二十八纳米成熟制程,重点验证芯粒之间的统一协议、任务调度与封装可靠性。
硅光互联和微通道液冷依旧保留,却被分成两条独立验证路线。
陈默来到清嘉时,吴华强正在可靠性实验室查看第一批测试结构。
陈静穿着洁净服站在设备旁,手里拿着刚刚整理出的数据。
假期结束以后,她仍然保持着原来的状态。
除了上课和睡觉,大部分时间都留在实验室。
“键合样片完成了三轮温度循环。”
陈静将数据递给吴华强。
“第二组的接触电阻出现明显变化,失效位置集中在边缘区域。”
“重新做截面分析。”
吴华强说道。
“把封装组的人一起叫来,不要各自在报告里猜原因。”
“好。”
陈静转身准备离开,才看见站在门外的陈默。
“大忙人终于来了?”