另外十几名教授和项目负责人分坐两侧。
所有人面前都摆着不同版本的方案。
陈默推门进入时,争论声才暂时停下。
吴华强先看向他。
“身体恢复了?”
“差不多了。”
顾绍庭放下手里的笔。
“回来得正好。”
“你再晚几天,这群人能把清嘉拆成三个实验室。”
会议室里有人无奈地笑了笑。
也有人仍然盯着白板,显然没有开玩笑的心情。
陈默走到桌边。
三份方案已经提前放在他的位置上。
第一份由体系结构组提出。
以通用计算芯粒为核心,优先验证多芯粒并行和统一调度。
第二份来自吴华强带领的存储组。
采用存储芯粒与控制芯粒组合,先解决数据搬运、带宽和可靠性问题。
第三份由封装与互联团队共同提出。
他们希望第一代只制造功能相对简单的测试芯片,集中验证TSV、硅中介层和后续光电接口。
三条路线都有技术依据。
每条路线也都需要另外几组为自己让路。
“争了多久?”
陈默问道。
“十二天。”
顾绍庭回答。
“最初是三套方案。”
“后来拆成七套,昨天又合并回三套。”
“如果继续讨论,每个人都能证明自己的方案最重要。”
吴华强回到座位。
“项目不能一直等。”
“设备、人员和第一批外部流片资源都在排期。”